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深圳新永盛科技电子有限公司 2018年09月05日 |
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在 CES 开幕之前,Intel 已经迫不及待地公布了旗下下一代计算平台Broadwell,采用了最新的14nm工艺。同时,Intel还发表了旗下首款应用于智能手机上的64位芯片。
英特尔在CES上展出了14款不同的Broadwell芯片。BGA 封装的版本包括 Y、U、H 三个系列,Y系列已经在去年IFA上亮相,被单独命名为 Core M功耗最低仅4.5瓦,主要适用于平板电脑,去年已经开始出货。
除了Core M之外,U系列是主力型号将于今年一季度出货,包括13和15瓦功耗的基本款,搭载HD显示芯片,可以用于高性能的平板电脑或者便携性高的笔记本。还有28瓦功耗的旗舰款适用于高性能笔记本电脑,搭载 Iris 显卡。H系列主打性能,功耗可以达到 37 瓦和 47 瓦,用于高性能笔记本电脑或者桌面电脑,今年二季度出货。
Intel最新的14nm工艺让性能、便携、散热和电池续航有希望在移动设备上实现平衡。
续航将比前代22nm的Haswell平台提升一个半小时。传闻微软下一代平板电脑Surface Pro 4和苹果将于上半年发布的12寸视网膜显示屏 Macbook Air都将采用这款Broadwell芯片。这两款主打便携的设备都无需散热风扇。
虽然Broadwell平台功耗和散热有较大突破。但是Broadwell与Haswell平台相比性能提升却并不明显。在生产力导向任务中的性能提升仅有4%,不过带来了22%的3D图形性能提升,视频格式转换速度提升 50%。同时Haswell并不会立即停产,Intel表示Broadwell不会出现在低端笔记本上。因此22nm的Haswell平台还将作为低端的补充继续存在。
与此同时,英特尔还发表了旗下首款应用于智能手机上的64位芯片,Atom Z3560,开发代号Moorefield,22nm工艺,四核四线程,主频1.8GHz,集成GPU PowerVR G6430 533MHz。这款芯片同时集成了 TDD 和 FDD-LTE 的基带,最高数据下行速率 150M。联想的P90成为首款搭载该芯片的智能手机。
英特尔凭借技术实力与合作伙伴的长期亲密合作开始挖高通的墙角了,但是短时间来看,Intel 的手机芯片仍然无法对高通形成实质性的威胁,后者在通信基带方面的技术积累以及商业模式仍然具有很强的优势。
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