三星电子在站稳内存市场优势地位后，亦积极与IBM、意法半导体(ST)及格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)策略合作，投入先进制程技术研发，藉此增强逻辑芯片和晶圆代工市场竞争力，并为集团所开发的终端应用产品提供差异化解决方案。

资策会MIC产业分析师陈景松

南韩最大资通讯(ICT)业者三星电子(Samsung Electronics)，自1974年切入半导体领域，在1980～1990年代即快速赶上日本与美国，至今已成为全球动态随机存取内存(DRAM) 与NAND市场占有率最高的业者。另外，三星电子也积极将其半导体事业扩展至逻辑芯片制造领域，以抢食比内存市场更大的芯片商机。

从三星电子近期的产线布局动向可发现，三星电子对逻辑芯片产能之建置较为积极，对台湾晶圆代工产业而言，将会带来一定程度之挑战；但另一方面，三星电子对内存芯片产能之扩充明显较为谨慎，对台湾内存代工产业则是个利多局面。

三大事业群各有所长

三星电子共有三大事业群，分别为IT.Mobile、Consumer Electronics与Device Solution，在2013年全年营收约达228.7兆韩圜(约2,220亿4,000万美元)，而三大事业群2013年营收占比分别为60.7%、 22.0%与29.6%(图1)。

图1　三星电子组织与事业部门营收比重(由于三星电子总营收包含其他业务之亏损，因此三大事业部门营收比重合计超过100%。)

IT.Mobile 事业群主要负责如笔记型电脑、智能型手机等资讯硬体产品，与行动手持设备之研发、生产与销售；Consumer Electronics主要负责如电视、冰箱、扫地机器人等消费性电子产品之研发、生产与销售；Device Solution事业群主要负责如内存、积体电路(IC)芯片、显示器面板等电子产品关键零组件之研发、生产与销售。

三星电子半导体事业泛指Device Solution事业群下，Memory部门和SYS.LSI部门之合称，其主要定位为提供三星电子内部IT.Mobile、Consumer Electronics等两大事业群生产终端产品时所需要之关键零组件，以降低终端产品关键零组件被外部公司垄断之风险；其次，也会对外销售以填满因三星电子内部销售量不足所剩余的产能。

不过，近年随着智能手持设备热潮兴起，以及产品同质化情况愈趋严重，三星电子半导体事业所生产的关键零组件，也逐渐成为三星电子终端产品与其他竞争企业产品间得以产生差异化的关键。