上游芯片企业积极布局可穿戴设备芯片和传感器，电子元器件（高精密电阻，超低阻电流感应电阻）等核心零部件平台和解决方案，下游终端却因为市场可穿戴设备只是“圈内热”，普通用户大多没有感觉，没有杀手级的产品出现而质疑可穿戴还有多少路要走？要想登堂入室，在走向千亿级市场规模的过程中如何跨越这道坎？在深圳举办的“移动LABS无限论坛——可穿戴设备专场”上或许能找到一些解答。

临近2014年底，可穿戴设备的风头几乎已经掩盖了市面上绝大部分消费电子。业界人士预计，到2015年，随着Apple Watch上市带动，中国市场可穿戴设备出货量将达到4000万部，这也是可穿戴设备商以及上下游企业尤其是芯片企业在可穿戴领域摩拳擦掌的一大机遇。

在多家芯片企业都宣布了可穿戴技术和平台之际，联发科技日前也启动了其创意实验室(MediaTek Labs)计划。据了解，该实验室以软件开发包(SDK)、硬件开发包(HDK)和技术文件等资源将支持不同背景和技术水平的开发者进行设备原型创建、应用程序开发以及商业推广等项目，同时，与该创意实验室同时面向中国市场推出的简体中文版LinkIt开发平台及相关文档也一并上线。

联发科技创意实验室副总裁Marc Naddell

据联发科技创意实验室副总裁Marc Naddell称，LinkIt开发平台是以联发科技旗下的MediaTek Aster(MT2502)系统单芯片解决方案( SoC)为核心而打造的操作系统。从业界产品对比来看，MT2502是目前市场上体积最小的（5.4mm x 6.2mm x 1mm）、已商用的穿戴式SoC，可与Wi-Fi和GPS的芯片组一起集成，再添加所需要的传感器和周边设备，适用于大量多类型可穿戴和物联网设备的开发和使用。